IC资深失效分析工程师(J21168)

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资深IC失效分析工程师，5年以上IC失效分析工作经验
职位描述：
1.负责对研发/生产/市场返回的IC失效样品，制定分析策略及步骤，锁定失效机理及根因，评估风险及其影响。
2.依据失效根因，对市场/库存/在制/在研项目及产品，提出评估/规避/改善建议及措施，降低市场负面影响及损失。
3.结合工作经验指导第三方机构进行晶圆级FA。
4.负责对新引入IC进行功能/性能及可靠性评估。
5.负责我司芯片级失效分析能力提升和平台建设。
职位要求：
1.本科及以上学历，电子/微电子，通信，材料等相关专业。
2.熟悉集成电路内部结构，制程及封装工艺，技术发展路标，常见失效模式及缺陷激发加速手段，可靠性试验等内容。
3.熟悉分析流程及设备如：IV曲线追踪仪，化学开封/激光开封，磨切片，SEM，EDS，EMMI,OBIRCH,FIB等。
4.具有FA实验室工作经验者优先。
5.熟悉电源/负载/示波器/信号发生器等设备，具有单板白盒测试经验者优先。
6.思维清晰，有责任心，善于沟通，吃苦耐劳，有团队精神。"

资深IC失效分析工程师，5年以上IC失效分析工作经验
职位描述：
1.负责对研发/生产/市场返回的IC失效样品，制定分析策略及步骤，锁定失效机理及根因，评估风险及其影响。
2.依据失效根因，对市场/库存/在制/在研项目及产品，提出评估/规避/改善建议及措施，降低市场负面影响及损失。
3.结合工作经验指导第三方机构进行晶圆级FA。
4.负责对新引入IC进行功能/性能及可靠性评估。
5.负责我司芯片级失效分析能力提升和平台建设。
职位要求：
1.本科及以上学历，电子/微电子，通信，材料等相关专业。
2.熟悉集成电路内部结构，制程及封装工艺，技术发展路标，常见失效模式及缺陷激发加速手段，可靠性试验等内容。
3.熟悉分析流程及设备如：IV曲线追踪仪，化学开封/激光开封，磨切片，SEM，EDS，EMMI,OBIRCH,FIB等。
4.具有FA实验室工作经验者优先。
5.熟悉电源/负载/示波器/信号发生器等设备，具有单板白盒测试经验者优先。
6.思维清晰，有责任心，善于沟通，吃苦耐劳，有团队精神。

⚑ 岗位信息收录自公开招聘页（国内官方招聘渠道），以雇主官网为准